Máy cắt bánh quy Wafer

Máy cắt bánh quy Wafer được điều khiển tự động bằng chương trình PLC và kích thước cắt có thể khác nhau sau khi thay đổi máy cắt; Các lớp cắt có thể được điều chỉnh và tùy chọn, với lớp phủ thủy tinh hữu cơ đạt tiêu chuẩn bảo vệ an toàn và vệ sinh.

Máy cắt bánh quy Wafer có thể cắt bánh quy hai tầng hoặc ba tầng với nhân thành hình chữ nhật nhỏ hoặc hình vuông. Một bộ máy này có thể được phối hợp với 4 bộ máy làm bánh quy wafer.

Wafer Biscuit Cutting Machine

Máy cắt bánh quy Wafer được trang bị dây đai chuyển tải tới-lui và nó có thể cắt khối bánh wafer theo mọi kích cỡ. Máy này có cấu tạo đơn giản, vận hành thuận tiện và dễ vệ sinh, bánh quy wafer thành phẩm sẽ đều đặn, phân bố đều và mặt cắt rõ ràng.

Chất liệu và thông số của máy cắt bánh quy Wafer

1	Màn hình cảm ứng	Siemens 7 inch đầy màu sắc
2	PLC	Mitsubishi
3	Động cơ	SEW / Thương hiệu Trung Quốc
4	Công tắc	Schneider
5	Khung	Thép GB
6	Các bộ phận tiếp xúc với thực phẩm	304 Thép không gỉ
7	Kiểu cắt	Cắt dây / Cắt lưỡi (Tùy chọn)
8	Cắt nhanh	7 ~ 10 cuốn / phút
9	Động cơ điện	38 0 v, 0,55kw
10	Bộ giảm tốc độ	I =24: 1
11	Kích thước	2400 x 1750 x 1000 mm

Vật liệu: Loại máy giảm tốc: I =24: 1

một. Chiều cao cắt lớn nhất 55mm

b. Cắt chiều cao tối thiểu

c. Kích thước cắt: Mỗi máy cắt của hai thông số kỹ thuật, máy khác có thể chọn

d. cắt bằng dây thép, Đường kính đường của dây thép: {{0}}. 3mm và 0,5mm có thể là Tùy chọn

Chú phổ biến: máy cắt bánh quy wafer, Trung Quốc, nhà sản xuất, nhà máy, giá rẻ, giá thấp, sản xuất tại Trung Quốc